5月12日下午，西安中科光機投資控股有限公司(簡稱“西科控股”)在中國銀行間債券市場成功發(fā)行2025年度第一期定向科技創(chuàng)新債券——25西科控股PPN001(科創(chuàng)債)。作為科技創(chuàng)新債券全國首批項目之一，西科控股也是西北地區(qū)唯一參與首期科技創(chuàng)新債券的企業(yè)。

　　西科控股本次發(fā)行債券于2025年5月9日、12日進行發(fā)行簿記，由浙商銀行擔任主承銷商，并由浙商銀行全額創(chuàng)設的信用風險緩釋工具進行增信，成都銀行、農業(yè)銀行、西安銀行、中國銀行、浦發(fā)銀行、長安銀行、郵儲銀行等擔任聯席主承銷商，發(fā)行規(guī)模3億元，期限3年，票面利率2.5%，全場倍數1.6倍，邊際倍數4.6倍。募集資金中，不低于80%將用于支持科技創(chuàng)新領域，主要投向先進制造業(yè)、新一代信息技術和光子產業(yè)。

　　此次債券發(fā)行恰逢政策窗口期。5月7日，中國人民銀行與中國證監(jiān)會聯合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券的公告》，中國銀行間市場交易商協會發(fā)布《關于推出科技創(chuàng)新債券 構建債市“科技板”的通知》，明確鼓勵債券市場資金“投早、投小、投長期、投硬科技”，旨在破解科技創(chuàng)新企業(yè)融資難題。西科控股積極響應政策號召，參與科技創(chuàng)新債券上線暨集中路演活動，成為債券市場“科技板”的中堅力量，向資本市場展現金融活水精準澆灌硬科技產業(yè)的創(chuàng)新實踐。

　　據了解，西科控股位于西安高新區(qū)，是由中國科學院西安光機所發(fā)起設立、國有大型金融機構和地方政府多方參股、專業(yè)化從事科技成果轉化的平臺。依托在實踐探索中形成的“科技金融+科技服務+科技平臺+科技空間+科技智庫”為一體的成果轉化體系，以及西安高新區(qū)的大力支持，西科控股推動眾多實驗室里的科技成果從“書架”走上了“貨架”。截至5月12日，已投資孵化553家硬科技企業(yè)，企業(yè)市場總估值6733億元。此次銀行間市場科技創(chuàng)新債券發(fā)行工作的啟動，使西科控股順利地將債券融資路徑擴展到了銀行間債券市場，極大拓寬了科技創(chuàng)新的融資路徑。

　　西科控股常務副總經理李妍表示，本期債券的成功發(fā)行體現了銀行間市場對于西科控股在科技創(chuàng)新領域業(yè)務的支持，也體現了投資人對西科控股的認可，例如浙商銀行創(chuàng)設的風險緩釋憑證為本次發(fā)行保駕護航，成都銀行、農業(yè)銀行、西安銀行等多家金融機構堅定投資此次科技債券，這些金融機構是支持科技創(chuàng)新的堅實力量。她說：“未來西科控股將依托債券市場與銀行間金融工具的聯動，加速賦能硬科技生態(tài)，為發(fā)展新質生產力注入更強金融動能，致力于成為國家科技成果轉化和創(chuàng)新驅動發(fā)展的重要支撐力量。”(張楚翌 高新融媒記者 于秋瑾)