本報訊(實習記者 閆智)6月2日，西安市政府新聞辦舉行新聞發布會，邀請西安市副市長馬鮮萍，西安市科技局、市場監管局、金融工作局、高新區等單位相關負責人，介紹2021全球硬科技創新大會、高新區科技創新規劃和愿景等情況。

　　“硬科技創新大會作為集聚硬科技資源、展示硬科技成果、促進科技合作交流的重要平臺，已連續成功舉辦四屆。”據馬鮮萍介紹，6月8日至10日，由西安市主辦、高新區承辦的2021全球硬科技創新大會、全球創投峰會、知識產權論壇等重大活動將相繼舉行;本屆硬科技大會以“硬科技·自立自強”為主題，將進一步發揮“技術風向標”“行業風向標”“創新風向標”功能，重點體現高質量發展、“兩鏈融合”、開放共享、以會招商、秦創原使命擔當、高效集約辦會等“六個突出”，力爭辦成一屆不一樣的硬科技大會。